上海微釜半导体设备取得真空阀以及化学气相沉积系统专利，用于调节出气口和中空腔体之间的气体流量
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金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海微釜半导体设备有限公司取得一项名为“真空阀以及化学气相沉积系统”的专利，授权公告号 CN 222717451 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种真空阀以及化学气相沉积系统。其中真空阀包括：主阀体，具有中空腔体、与中空腔体连通的出气口及与中空腔体连通的进气口；活塞组件，包括设置于中空腔体内的活塞件及与活塞件连接的阀门件，活塞件可在外力作用下沿中空腔体移动以带动阀门件移动，以使得出气口和中空腔体之间的第一流道打开或关闭；以及流量调节组件，用于调节出气口和中空腔体之间的气体流量。
天眼查资料显示，上海微釜半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本997.4641万人民币，实缴资本576.6234万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微釜半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界